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    国家大基金突然减持三大半导体龙头!千亿巨头在列,什么信号?

    经过半年多调整后,半导体板块进入2021年后喜迎“王者归来”,国家大基金却突然宣布减持三大半导体龙头,让刚刚有所起色的行情又蒙上了阴影。

    1月23日,三大半导体龙头上市公司同步公告称,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)计划减持公司股份不超过总股本的2%,涉及的上市公司包括封测龙头晶方科技(602005.SH)、闪存芯片龙头兆易创新(603986.SH)以及半导体材料行业龙头安集科技(688019.SH)。

    中信证券预计,大基金一期未来5-10年会有序退出,退出节奏会兼顾国家战略、投资时间、项目阶段、市场反馈和投资收益。同时,大基金二期将继续承接职责。

    大基金减持三大半导体龙头

    大基金同步宣布减持三家A股半导体企业,按最新收盘价计算,晶方科技、兆易创新、安集科技减持金额分别为5.63亿元、19.78亿元、3.69亿元,合计近30亿元。

    国家集成电路产业投资基金于2014年9月成立,股东包括财政部、国开金融等。之所以被称为大基金,首先它是国家级“大块头”:一期募资1387.2亿元,撬动社会资金超过5000亿元;二期注册资本2041.5亿元。同时它是国内半导体行业“大金主”,其目的就是为了扶持中国本土芯片产业。

    截至收盘,兆易创新股价为209.68元,总市值为988.8亿元。若按今日收盘市值计算,大基金拟减持数额达19.776亿元。


    大基金一期主要投向了集成电路制造企业,包括制造、设计、封测、材料等方向,二期则主要投向了半导体领域,2020年的投资项目包括了中芯国际(688981.SH)、深科技(000021.SZ)、长川科技(300604.SZ)等。

    据晶方科技公告,大基金计划减持不超过2%的股份,不超过678.69万股,拟减持原因是“自身资金需求”。大基金于2017年12月以6.8亿元受让晶方科技9.32%的股份,去年6月曾减持1%的股份,目前持股比例为8%。晶方科技是一家半导体封装量产服务商,自主创新FANOUT技术实现量产。

    截至收盘晶方科技股价报82.91元/股,总市值281.35亿,若按今日收盘市值计算,大基金拟减持数额达5.6亿元。

    兆易创新公告,大基金计划减持943万股,不超过公司总股本的2%,拟减持原因是“实现股东良好回报”。大基金于2017年8月取得兆易创新股份,去年3月、7月分别减持了1%的股份。兆易创新主要业务为闪存芯片,同时是国内MCU(单片机)龙头企业,推出了全球首颗RISC-V架构MCU。

    国家大基金减持兆易创新等半导体龙头

    安集科技公告,大基金计划减持不超过106万股,不超过公司总股本的2%,拟减持原因是“为了收回投资成本”。大基金在安集科技IPO前参与了融资,此前持股比例11.57%。安集科技主营产品为CMP抛光液,是晶圆制造关键材料之一,主要被美日厂商垄断,近年来国产份额逐步增加。

    资料显示,安集科技是一家以自主创新为本,集研发、生产、销售及技术服务为一体的高科技半导体材料公司。公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路芯片制造和先进封装领域。

    截至最新数据显示,三家科技股的股东户数加起来有20万户。

    截至收盘安集科技股价报347.5元/股,总市值184亿,若按今日收盘市值计算,大基金拟减持数额达3.6亿元。

    大基金减持慌不慌?

    大基金接连减持,二级市场不禁质疑,大基金还大力支持半导体产业发展吗?

    答案是肯定的:大基金减持只是阶段性回笼资金,且回笼的资金正在加倍再投入到半导体产业中。

    资料显示,国家大基金一期成立于2014年9月(后又成立大基金二期),投资计划为15年,分为投资期、回收期、延展期各5年。

    按规划来看,投资时间主要在2014至2108年期间,回收时间主要在2019至2024年期间,延展时间主要是2025至2029年期间。不难发现,现在大基金的投资已进入回收期。

    这并非大基金在过去12个月内的首次减持,过去一年中,大基金一期已分别完成了对晶方科技1%、兆易创新2%的减持。2020年6月13日兆易创新公告国家大基金将对其减持1%,接下来的一个交易日中兆易创新大跌6%,此后股价迅速回调。

    分析认为,良性退出反而能反映出大基金一期运作的成功性,有利于大基金二期开展,形成健康的正反馈。且国家大基金二期已经成立,对一期投资项目有选择性的、分阶段退出也是正常接力的一个过程。坚定看好国产替代趋势和相关科技标的。

    中信证券(港股06030)电子组首席分析师徐涛此前曾表示,在大基金一期进入回收期的同时,二期将接替进行投资,但不会采用二期直接承接一期的形式。集成电路各领域龙头企业仍然会成为二期重点投资对象,制造环节占比仍然最大。

    大基金频繁减持,需关注这三个层次

    方正证券认为,减持的背后是大基金回归投资生态位,调整自身定位,对整个中国半导体生态的长期成长,有积极正面影响。

    方正证券将一级半导体投资机构分为三类

    1、市场化运营的财务投资者:他们没有特殊资源背书,靠着对半导体行业的深刻理解和对企业家领导力的洞察,在产业下行周期或者行业盘整期无人关注时,做产业的左侧投资,他们往往是雪中送炭的产业早期陪跑者,最典型机构是华登国际,最典型的投资领域是轻资产运营的芯片设计fabless。

    2、产业资源背书的战略投资者:这是一级投资的“富二代”,背靠着巨大的终端出货量带来的实质性产业资源影响力,战略入股上游获取稳定供应链,或者入股下游绑定销售出海口,双方各取所需,协同发展。最典型的机构是华为哈勃、小米投资,他们各自对上游芯片设计、设备都进行了重点布局。

    3、国家背书的产业投资者:适合投入以上两类投资机构不会投入的领域,目前国内投入严重不足的领域就是制造、代工、存储。以京东方为例,虽然会有巨大的社会正外部效应,但是早期会消耗巨大的资本,长期无法盈利。最典型的就是国家集成电路产业基金投入的存储芯片(NAND、DRAM)、代工厂。

    虽然大基金今年开启新一轮减持,但是近年来大基金二期开启了新一轮投资动作可以看到,分别投资了深科技的佩顿存储封测、长鑫存储的DRAM、紫光展锐、中芯国际的北京合资线项目和中芯南方项目。

    所以大基金并未整体退出半导体领域,而是做了结构性的调整,角色的转变是大基金频繁减持的原因之一,不与前两类机构争夺非“国家战略级”项目,而是聚焦自身定位,聚焦卡脖子上游项目,多雪中送炭、少一点锦上添花。

    如果不及时做调整,会造成两个严重后果:

    1、叶技术等非底层技术的应用创新,已经有扎堆过度投资的迹象,其实这些领域中国与世界先进的差距本已很小,拉高估值后畸形发展,挤出了本应重点投入的底层根技术(制造、存储、设备、材料)的资金,尽管fablees的商业模式再好,也需要看似不是“好生意”的芯片代工来支撑。

    2、干技术等不是“好生意”的产业等亟需重点投入,以存储芯片为例,韩国三星举国之力,经历30年的逆向投资,几千亿美金砸出来世界第一。这些短期无利润但长期极其重要的芯片制造行业,如果无法获得充足的资金支持,整个半导体生态将无法协调发展。

    站在整个半导体投资生态的角度,总结出三点结论:

    一、集成电路大基金减持只是例行进行投入和退出滚动操作,虽然短期影响情绪,但不影响行业基本面,2019年末大基金在第一轮解禁后,大部分公司股价都陆续创出历史新高。

    二、大基金加速市场化运营,收回早期项目,集中火力多啃硬骨头,顺应中国的半导体发展的主要矛盾,从下游,转移到上游急缺资金卡脖子的制造和代工、设备等领域。

    三、此次大基金收回早期投资资金,但同时重点投入资金需要更大的制造、存储等板块。可以预见这些资金的相当部分又将去购买到国产设备和材料,并且为现在急缺产能的fabless提供一个稳定的供货环境,进而形成一个良性循环的产业生态。

    结论:大基金减持不影响半导体行业的基本面,反倒会对整个半导体产业的优化发展产生非常正面的影响。

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